“AIoT”即“AI+IoT”，即人工智能技术（AI）与物联网（IoT）在实际应 用中的落地融合。物联网采集底层数据，人工智能技术处理、分析数据 并实现相应功能，两项技术相互促进。AIoT的发展离不开四大“核芯”：泛智能—SoC、泛控制—MCU、泛通信—WiFi/蓝牙芯片、泛感知—传感器。预计2022年全球和中国AIoT行业中传感器/芯片生产商的价值量分别为482和182亿美元。
一、四大核心芯片各显神通
全球物联网连接数目前正处于复合30%左右的速度快速增长。据 ABI Research 公司的数据，2019年全球物联网终端连接数量达到49.16亿，预计到2026年物联网终端连接数量将达到237.2亿。
AIoT发展的离不开四大核心芯片：SoC、MCU、通信芯片、传感器。 SoC是数据运算处理中心，是实现智能化的关键。 MCU是数据收集与控制执行的中心，辅助SoC实现智能化。WiFi/蓝牙芯片：数据传输的中心，远程交互的关键。 传感器：数据获取的中心，感知外界信号的关键.
二、IoT芯片产业全景
1、 MCU
总体来说，MCU行业集中度高，国内厂商市占率较低。 全球MCU供应商以国外厂商为主，行业集中度相对较高：全球MCU厂商主要为瑞萨电子（日本）、恩智浦（荷兰）、英飞凌（德国）、微芯科技（美国）、意法半导体等，TOP7头部企业市占率超过80%。
中国MCU奋起直追，逐步扩大市场份额：国内MCU芯片厂商在中低端市场具备较强竞争力。兆易创新、华大半导体、中颖电子、东软载波、北京君正、中国台湾企业新唐科技、极海半导体等市占率稳步上升。
2、SOC
据Market Research Future预计，全球SoC市场规模将从2017年的1318.3亿美元增长到2023年的2072.1亿美元，复合年增长率为8.3%。
SoC下游应用广泛，智能手机为最大应用。SoC主要应用于消费电子、IT、通信及汽车。在过去几年，消费电子占最大市场份额，对智能手机、4K电视等电子设备及TWS耳机、手表等智能可穿戴设备的需求不断增长，推动消费电子市场的增长。
国外厂商IDM模式为主，国内厂商Fabless模式为主：国外大厂如意法半导体、瑞萨电子、德州仪器、微芯、英飞凌采用IDM模式，集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身；国外个别厂商如恩智浦以及大部分大陆厂商采用Fabless模式，只负责芯片的电路设计与销售；中国台湾企业盛群、松翰、新唐以及大陆厂商士兰微、华大半导体等采用IDM模式。
